2024慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛一览

 

2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

 

 

随着人工智能（AI）、运动控制（运控）和机器人技术的飞速发展，这些创新技术正在逐渐改变各个行业，特别是汽车电子智造领域。AI提供了智能决策和优化能力，运控技术提高了机器运动的精度和稳定性，而机器人则实现了自动化和高效生产。这些技术的融合为汽车电子智造领域带来了前所未有的创新机会，特别是对各电子行业行业高精度、高效率和高可靠性的生产需求日益增长。为了满足这些需求，行业内对AI、运控和机器人技术的应用也提出了更高的要求。企业需要探索如何将这些创新技术应用于生产过程中，以提高生产效率、降低成本并提升产品质量作为重要的关键技术。

 

本次会议将汇聚行业专家、企业领袖和学术界精英，共同AI、运控与机器人技术发展趋势，汽车电子智造行业现状与挑战，AI+运控+机器人在汽车电子智造中的应用前景、技术挑战和未来发展方向。

 

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