达明机器人携合作伙伴亮相上海三展，以科技赋能智能制造升级

 

2025年3月26日-3月28日，慕尼黑上海电子生产设备展、机器人视觉展及上海半导体展，同期于上海新国际博览中心举行。达明机器人以“合作协同，视觉赋能”为主题，通过多家行业合作伙伴的展台重磅亮相，分别展示达明机器人在半导体、电子制造及AI视觉领域的尖端技术成果，诠释协作机器人与工业视觉深度融合的智造新价值。

 

 

在半导体制造领域，晶圆盒搬运的运动控制性能直接关系到产线良率和设备可靠性，对定位精度、重复精度及振动控制有着极高的要求。为了确保晶圆盒能被精准放置，设备需在多次操作中保持高精度，保障生产的稳定与质量；同时还需具备良好减震性能，减少搬运振动，降低晶圆损伤风险。

 

达明机器人自研专利技术TM landmark，可通过将物理标签转化为空间锚点，实时获取定位信息（X/Y/Z/RX/RY/RZ），结合自动变焦视觉技术，实现 ±0.01mm 的高精度晶圆抓取与半导体高温固化炉上下料，并且能够在复杂环境（震动、光照变化）下进行动态误差补偿，确保设备移动及抓取的稳定性和准确性，助力半导体企业突破良率瓶颈。